极致工程解决方案(X-ES)基于英特尔最近推出的至强D-1700和D-2700系列处理器，推出了一系列新的坚固嵌入式产品。至强D-1700和D-2700系列处理器以前代号为Ice Lake-D，是节能的片上系统(SoC)封装，集成了40千兆以太网，用于高速连接。Ice Lake-D技术在处理能力和内存密度方面比现有的至强D处理器有显著改进，是无人机(无人机系统)和机器人技术中计算量大的应用的理想选择。
新处理器的原生温度支持在-40℃至85℃之间，并具有高密度BGA包，可在比以往任何时候都更多样化的条件下支持坚固的应用程序。它们具有高芯数(HCC)和低芯数(LCC)选项，X-ES利用这些选项生产了一系列适合不同客户需求的产品:
- 至强D-2700系列(HCC)产品提供最多20核的最大处理能力，用于4个内存通道的高性能计算
- 至强D-1700系列(LCC)产品在多达10个核中提供优化的计算性能，在一个节能的封装中具有三个内存通道
对于这两种选择，X-ES的新产品提供了可焊接BGA封装的尖端处理器，安全FPGA和大量的I/O连接，所有这些都封装在一块单板上。X-ES已经在开发各种行业标准的产品，并有进一步开发和定制的空间。
X-ES产品将SecureCOTS技术与Microsemi PolarFire FPGA集成，用于托管自定义功能，以保护数据不被修改或观察，并在需要严格的安全功能时提供理想的解决方案。
利用至强D-1700和D-2700系列所支持的内存通道数量的增加，X-ES集成了最高密度的内存配置。此外，对于非易失性存储，X-ES继续支持SLC NAND闪存，以获得高耐用性、可靠性和性能。
X-ES提供了XMC站点可用性的竞争优势，可以在这些新产品之外扩展系统功能。由于具有高度可配置的扩展功能和出色的I/O吞吐量，这些可选的XMC功能为与其集成的系统提供了极好的增长潜力。
至强D-1700和D-2700系列处理器得到了英特尔物联网集团(IOTG)的全面支持。英特尔承诺在未来15年内推出这一新型处理器系列，使其成为未来解决方案中的可靠组件。提供风河VxWorks和X-ES XEL (Enterprise Linux) bsp (Board Support Packages)。
X-ES提供符合传感器开放系统架构(SOSA)标准的产品。该体系结构是由美国国防部牵头的开放标准，旨在促进组件互操作性，降低与多个供应商系统集成相关的成本和风险。
