具有扩展温度范围的新型真空紧密连接器

LEMO正在扩展其经过现场验证的M系列连接器，推出了HY，这是一种新的真空紧密模型，专为在恶劣环境中需要真空紧密集成的无人系统应用而设计。万博mantex手机官网

HY具有各种尺寸和低电压配置，由于采用了创新的灌封材料，其温度范围从-55°到+150°C。它还集成了优化的PCB尾部，即使在高密度配置上也能更容易地实现PCB布线。

质量连接也得到了改进，现在提供了使用标准接地销或特殊抗振动螺纹孔的可能性，用于“螺钉穿过”PCB固定。

该公司声称，这一新添加到其M系列阵容提供了市场上最高密度的棘轮耦合连接器，真空紧密集成是必需的。超低的泄漏率加上宽的温度范围，使光学外壳或高海拔应用具有无与伦比的性能。

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