congatec英特尔是嵌入式和边缘计算技术的领先供应商，近日宣布推出基于BGA组装的高端第13代英特尔酷睿处理器的COM- hpc和COM Express模块上计算机。
congatec预计基于这些新模块的OEM设计的系列生产将迅速大规模增加，因为具有长寿命可用性的新处理器在许多功能上都有了巨大的改进，并且与以前的处理器完全兼容，这使得实现非常快速和容易。
这些新功能影响了广泛的工业、医疗、人工智能(AI)和机器学习(ML)应用程序的显著改进，以及所有类型的具有工作负载整合的嵌入式和边缘计算，包括无人机和无人机(无人机)。
这些基于新的COM-HPC标准的模块在数据吞吐量、I/O带宽和性能密度方面为开发人员开辟了新的领域，包括Thunderbolt和增强的PCIe支持，最高可达Gen5。COM Express 3.1兼容模块主要有助于确保现有OEM设计的投资，其中包括升级选项，由于PCIe Gen4支持，可以获得更多的数据吞吐量。
与第12代英特尔酷睿处理器相比，新的COM- hpc和COM Express模块上计算机提供高达8%的单线程和高达5%的多线程[1]性能提升。由于增强的制造工艺，性能收益与明显更高的电源效率齐头并进。
在这个性能级别(15- 45w Base Power)中还增加了DDR5内存支持和选定sku上的PCIe Gen5连接。两者都有助于更好的多线程性能和数据吞吐量。集成的英特尔Iris Xe图形架构具有高达80个EU和超快速编码和解码功能，非常适合增强图形需求，例如视频流和基于视频数据的态势感知应用程序。
“第13代英特尔酷睿处理器的众多改进有助于使这些新一代模块计算机真正出色。他们为行业提供了立即升级现有高端嵌入式和边缘计算解决方案的机会，这就是为什么这次新推出对我们所有的OEM客户和增值经销商合作伙伴来说非常重要，Jürgen Jungbauer解释道，congatec高级产品线经理。
新的COM- hpc A尺寸模块上的cona - hpc /cRLP计算机和基于新的COM Express 3.1规范的紧凑的cona - tc675模块将以以下版本提供:
应用工程师可以在congatec的Micro-ATX应用载波板cona - hpc /uATX上部署新的COM-HPC模块上的计算机，用于COM-HPC客户端类型的模块，结合超高速PCIe Gen5连接，立即利用这些新模块的所有优点和改进。
有关COM- hpc Size A和COM Express 3.1外形尺寸的新型模块上计算机、其定制冷却解决方案以及congatec迁移服务的更多信息，请访问congatec的登陆页面第13代英特尔酷睿处理器基于嵌入式和边缘计算解决方案。
下载数据表:
新的cona - hpc /cRLP模块上计算机，COM-HPC尺寸A
COM Express Compact Type 6中新的conga-TC675模块上计算机
比较英特尔酷睿i7-13800HE和上一代英特尔酷睿i7-12800HE处理器的估计结果是基于SPECrate2017_int_base (1-copy和n-copy)，使用InteI编译器2021.2版本。英特尔的配置:
性能结果基于英特尔截至2022年11月的估计。
处理器:英特尔酷睿i7-13800HE PL1=45W， (6C+8c) 14C20T Turbo最高可达5.2 GHz;Intel Iris Xe图形架构，最高96 eu, DDR5-5200 2x32GB内存;三星* PM9A1(附CPU)操作系统:Windows* 11
性能结果基于截至2022年11月的英特尔测量结果。
处理器:英特尔酷睿i7-12800HE PL1=45W， (6C+8c) 14C20T Turbo最高4.6 GHz, Intel Iris Xe图形架构最高96 EUs, DDR5-4800 32GB内存，三星SSD 970 EVO Plus 1TB;平台/主板:Intel Corporation AlderLake-P DDR5 RVP, Windows 10 Enterprise LTSC 21H2 Bios: ADLPFWI1.R00.2504.B00.2112100444 12/10/2021
CPUzMicrocode: 413 h
